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SMT

PCB용어사전 총집합(SMT,기판,제조,시험검사용어) PCB 용 어 사 전 1. 인쇄회로 (PRINTED CIRCUIT) : 프린트 배선, 프린트 부품으로 구성된 회로. 프린트 부품 혹은 탑재부품으로 구성된 회로. 2. 프린트 배선 (PRINTED WIRING): 회로설계의 기본으로써 각 부품을 연결시키는 도체 PATTERN을 절연기판의 표면이나 내부에 형성시키는 배선 혹은 기술 3. 인쇄회로기판 (PRINTED CIRCUIT BOARD) : 인쇄회로기판을 형성시킨 판 4...
SMT기술자료(BGA,CSP,Solder paste,공정관리,신뢰성) 1.BGA 용어설명 BGA는 [ ball grid array ]의 약어로 반도체 실장기술상에서 프린트배선기판의 뒷면에 구형의 납땜을 어레이상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 표면 실장형 패키지의 한가지다. BGA는 프린트기판의 표면에 고집적회로(LSI)칩을 탑재해 몰드수지 또는 포팅(potting)으로 봉지(seal)하는 반도체칩으로 일반적으로 200핀을 넘는 다핀LSI용 패키지에 활용되며 PAC(pad array carrier)라고도 부르..
SMT IC종류 몇가지(QFP,LGA,CSP,BGA,SOP) 다 아는 용어이긴 하지만, 정확히 알고 넘어가자...QFP [Quad Flat Package] 칩 패키지의 네 모서리 변으로부터 L자형의 리드 핀들이 나와 있는 표면 실장형 패키지 방식. 패키지 재료는 세라믹, 금속, 플라스틱 등이 있는데 특별히 재료를 표시하지 않은 것은 모두 플라스틱이다. 많은 핀을 가진 패키지로 마이크로프로세서나 게이트 배열, 비디오 카세트 녹화기(VCR), 오디오 신호 처리용 등 대규모 집적 회로(LSI)에 사용된다. 패키..
SMT용어 설명~ 새로운 업무도 맡고, 열심히 공부도 해야하고...검색해보니, 누군가 고맙게도 잘 정리 해 두었네요...감사히 공부하겠습니다... SMT의 용어   용     어                            용      어    ..

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