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인쇄회로기판 (PCB: Printed Circuit Board)은 PWB 라고도 불리우며, 여러 종류의 많은 부품을
페놀수지 및 에폭시 수지 등의 절연판 한쪽면 또는 양쪽면에 동박 (Copper foil)을 압착시킨 후에
회로에 따른 패턴(배선)을 형성하고, 불필요한 부분은 부식시켜 동박을 제거하여 회로를 구성한다.
이 인쇄회로기판에 부품의 리드의 관통을 위한 구멍(through hole) 이나 윗면(Top층)과
아랫면(Bot층)사이의 배선간을 연결하기 위한 구멍(Via)을 뚫어 도금을 하고. 윗면과 아래면을
Photo Solder Resist(PSR)잉크로 도포하면 인쇄회로기판이 완성된다.


1. 단면 PCB (Single side PCB)

* 회로가 단면에만 형성된 PCB로 실장밀도가 낮고, 제조방법이 간단하여 저가의 제품에 사용
* 활용용도 : TV, VTR, AUDIO 등 민생용의 대량생산에 사용됨


2.
양면 PCB (Double side PCB)

* 회로가 上,下 양면으로 형성된 PCB로 단면에 비해 고밀도 부품실장이 가능한 제품
* 上,下 Pattern은 through hole 에 의해 연결되어짐




* 활용용도 : 주로 PRINTER, FAX 등 저기능 OA기기와 저 가격 산업용 기기에 사용됨


3. 다층 PCB (Multi Layer Board)

* 내층과 외층회로를 가진 입체구조의 PCB로 입체배선에 으한 고밀도 부품실장 및 배선 거리의 단축이 가능한 제품임


* 활용용도 : 주로 대형 컴퓨터 , PC, 통신장비, 소형가전기기등에 사용됨


4.
IVH PCB (Interstitial Via Hole MLB)

* 전자기기의 고기능 소형화에 따라 고밀도 PCB 회로의 설계시 배선량의 증가로 인한 층수의 증가, 그에 따른 Via Hole이 차지하는 면적을 절감하기위하여 각 층별로 선택적으로 회로연결이 가능하도록 부분적인 Via Hole을 가공하여 회로 연결용 홀이 차지하는 면적을 최소화 한 PCB 임
* 활용용도 : 주로 핸드폰, 노트북PC,PDA등 고기능 소형전자기기에 사용됨


5.
BGA PCB (Ball Grid Array PCB)

* Package의 다핀, Fine Pitch 화 진전에 대한 기존QFP로의 실장에 한계가 있어 이를 대신할 신규 표면실장으로 QFP의 LEAD대신 PACKAGE용 SUB 기판에 BARE CHIP을 실장후 밑면에 SOLDER BALL을 GRID형태로 부착하여 MAIN PCB에 실장되도록 설계된 PACKAGE용 PCB임


6.
R-F PCB (Rigid-Flex PCB)







* 전자기기의 고성능 소형화에 따라 여러기판간 다량의 접속이 필요하게 되는데 한정된 기기 공간의 최대한 활용 및 접속신뢰도 향상을 위하여 경질의 MLB 구조간에 굴곡성이 있는 FLEX를 일체화 시켜 전기적 접속을 시킨 PCB임


7.
MCM PCB (Multi Chip Module PCB)




* 전자 시스템의 경박 단소화를 위한 파워의 감소, IC밀도와 핀수증가 요구에 SINGLE CHIP 패키징으로 한계가 있어, IC CHIP 사이를 미리구성된 기판위에 여러개의 CHIP을 탑재해 모듈화한 PACKAGE용 PCB로 기존 대비 1/10크기로 축소가 가능함.
* 활용용도 : 주로 CPU, 고성능 워크스테이션, 노트북PC, ABS, 에어백, 군사용 레이더 등 고성능 장비에 사용

출처 : 유림일렉션 홈페이지

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