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아이폰X를 분해 해 보았다.

과연 어찌 생겼을까? 



분해에 필요한 도구들~



우선 유심커버를 빼고~



LCD오프너로 흡입 쫙~~ (온라인에서 8천원이면 구입 가능함..중국산ㅋ)



이거 왜 안 열려??



아, 나사를 안 풀렀구나..ㅡ.ㅡ



오프너 사용 전 나사를 풀러준다. ㅎ



짜잔~ 내부는 요래 생겼음~



이제 드라이버로 풀러야지~



수 많은 콘넥터들.. 많기도 하다..



다 풀러 재낌..



카메라 모듈쪽~



두개의 카메라.. 



이제 메인 기판을 분리~



짜잔.. 배터리를 두개 넣기 위해서 PCBA가 겁나게 고도화 되었음..



기판이 있는 자리는 조만큼..ㅡ.ㅡ



왠지 많이 두껍다..



테이프도 띠어보자~



테이프 하단에는 수많은 칩들이 있고.. 방수처리??인지.. 촘촘히 덮여져 있다.

칩 이외는 죄다 콘넥터 임..



반대면 테이프도 띠자.. PCB업체가 이게 어디고.. OPC??



PCB가 두꺼웠던 이유..

기판 두개를 프레임을 이용하여 겹쳐서 실장하였다.

이거 수리도 엄청 힘들듯하다..





Rework장비나 열풍기를 사용하여 분리할 수 있다.



아이폰8과 동일한 A11~


X-ray확인 결과 윗놈은 10층, 아랫놈은 8층 PCB이다.

PCB두께도 모두 0.6mm이하이고, 저항칩 사이즈도 0402나 03015인듯..

암튼 대단히 잘 만들었네.. ㄷ ㄷ


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